当芯片不再是坚硬的硅片，而是细如发丝、可弯可织、能水洗、耐碾压的柔性丝线，电子产业将迎来怎样的范式重构？2026年1月，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队在《自然》发表全球首创纤维芯片成果，以高分子纤维为基底、多层旋叠架构为核心，在单根弹性纤维内部实现大规模集成电路，打破硅基芯片“平面、硬质、不可形变”的百年桎梏，开启可编织、可植入、可穿戴的柔性计算新纪元。一、何为纤维芯片：一根丝线就是一个微型计算机纤维...
2025年11月正式投产了国产T1000级碳纤维的示范生产线，实现了从“实验室突破”到“规模化稳定生产”的关键跨越。项目具体内容 发布机构/团队中国科学院山西煤炭化学研究所、山西华阳碳材科技有限公司- 发布时间2026年1月（成果集中报道期） 技术核心攻克第二代干喷湿纺工艺，实现稳定量产-。 性能指标单丝直径约5-7微米（头发丝的1/10），抗拉强度≥6600兆帕，密度为钢的1/4，强度为...
